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2021-11-01 00:00:00 展望未来SSD：充当L4缓存、外形设计更灵活
国外存储专家Sebastien Jean谈及了PCIe Gen5、PCIe Gen 6甚至PCIe Gen 7标准的主控芯片，以及新一代SSD的一些细节。
某知名品牌基于PCIe Gen5标准的SSD将会在明年向客户发货，虽然一般新款SSD的设计周期大约在16到18个月，但新的工艺节点和技术启用要提前两到三年开始。目前已有厂商开始了基于PCIe Gen 6标准SSD的相关底层设计，实际产品大概大概会在2025年到2026年出现。
虽然基于PCIe Gen5标准的SSD可以提供最多14 GBps的数据传输速率，与DDR4-2133相当，但不意味着SSD可以取代传统的内存解决方案，不过可以与现有的内存体系结合，充当L4缓存的角色。目前的CPU一般都具备L1、L2和L3缓存，专家认为在类似的设计架构里，基于PCIe Gen5或更高标准的SSD，将可以作为L4缓存运行。同时，微软Direct Storage API等技术将在消费平台上，可以更好地利用下一代存储产品的性能优势。
未来SSD的速度和存储密度讲进一步提高，更高的NAND闪存密度不但可以降低产品的价格，还使得存储产品在尺寸上的限制更少。此外，下一次重大升级很有可能是减少通道数量，比如将PCIe Gen 5/6 x4变成PCIe Gen 7 x2。群联电子表示，TLC仍然会继续发展，QLC虽然写入速度方面并不是特别好，但读取速度有其优势，或者会有一些特殊的应用。在工业级应用方面，Agrade是一个有17年历史的工业存储品牌。其明星产品工业级M.2 NVMe SSD PE50，采用 PCIe Gen3 x4接口，读取速度：3200MB/s 写入速度：2800MB/s。
目前专家建议制造商为基于PCIe Gen4标准的SSD配备散热器，到了PCIe Gen5标准的产品，这是必须的。在下一代SSD上，用户可能会看到配备主动散热设备的解决方案，这是因为更高的功耗导致更多的热量输出。PCIe Gen5标准SSD的TDP是14W，到了PCIe Gen6标准的SSD，TDP将提高到28W，这将是未来SSD将要面临的主要挑战。
